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電路板中BGA芯片的拆卸及焊接方法
2024-10-31
廣州科譽
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我們在維修工業(yè)設備中帶有微處理器芯片的主板時，有些微處理的封裝是采用BGA封裝形式，對于這類微處理器芯片我們要拆焊時，需要掌握一定的方法和技巧才能順利的拆焊BGA芯片，避免拆卸不當損壞BGA芯片，避免焊接不當導致焊好后不能正常使用！下面廣州科譽電路板維修培訓中心的培訓師給朋友們講解一下工業(yè)電路板中BGA芯片的拆卸及焊接方法，供朋友們學習借鑒。
一、在電路板上拆下BGA芯片的方法
1、做好元件保護工作。在拆焊時，可在鄰近的IC上放入浸過酒精的棉團。防止吹焊時熱風臺吹出的高溫將它們吹壞。
2、在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑。我們在拆卸BGA芯片之前，一定要在待拆卸BGA芯片周圍放入適量的助焊劑，并盡量吹入BGA芯片底部，這樣能達到使BGA芯片下面焊點均勻熔化的目的。
3、調節(jié)熱風槍的溫度和風力，一般溫度3-4檔，風力2-3檔，風嘴在芯片上方3cm左右移動加熱，直至BGA芯片底下的錫珠完全熔化，我們用鑷子輕輕夾起整個BGA芯片，這樣BGA芯片的拆卸工作即順利完工。
注意：切記加熱BGA芯片時要吹BGA芯片的四周，不要吹中間，否則易把BGA芯片吹隆起而損壞，加熱時間不要過長，否則可能會把電路板吹起泡。
給BGA芯片植錫的方法
我們將BGA芯片在電路板上拆下時，芯片的焊盤上和電路板上都有余錫，我們在安裝前，廣州科譽電路板維修培訓中心的培訓師溫馨提醒一下朋友們需要先做以下工作！我們可以在電路板上加足量的助焊膏，用電烙鐵結合吸錫帶將電路板上多余的焊錫去掉，然后再給BGA芯片做植錫處理，植錫方法如下：
植錫時需要先固定好BGA芯片，廣州科譽電路板維修培訓中心采用的是貼標簽紙固定法：將BGA芯片對準植錫鋼板的孔，用標簽貼紙將BGA芯片與植錫鋼板貼牢，對準后，把植錫鋼板用手或鑷子按牢不動，準備上錫漿。
上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿內蓋上，讓它自然晾干一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充到植錫板的每個小孔中。
用熱風臺加熱。將熱風臺的風力調至2檔，晃動風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板小孔中有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時要抬高熱風槍，避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，導致植錫失敗。如果吹焊時，出現錫球大小不均勻，甚至個別沒有上到錫的情況時，咱們不用擔心、咱們可用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部份削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風槍再吹一次即可。如果錫球大水還不均勻的話，我們重復上述操作直到理想狀態(tài)。然后我們取下植錫板，然后再用天那水將BGA芯片的引腳擦洗干凈，在放大鏡下觀察BGA芯片各引腳植錫情況，如果BGA芯片的每個焊腳都光滑圓潤，則說明植錫良好，BGA芯片引腳植錫工作完成，我們即可進行下一步的焊接工作。
三、將BGA芯片焊接到電路板上的方法
1、先將BGA 芯片有焊腳的那一面涂上適量的助焊膏，熱風槍溫度調到2檔輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于BGA 的表面。為定位BGA的錫珠作焊接準備。將熱風槍溫度調到3檔，先加熱電路板，吹熔助焊劑。再將植好錫珠的BGA 芯片按拆卸前的位置放到電路板上，同時，用手或鑷子將BGA芯片前后左右移動并輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。對準后，因為我們事先在BGA的引腳腳上涂了一 點助焊膏，有一定粘性，所以不用擔心BGA芯片會移動。如果位置偏了，我們可以重新定位。
2、把BGA 芯片定位好后，就可以進行焊接操作咯。調節(jié)熱風槍風量調制2檔，溫度調制300度，把風嘴的中央對準BGA芯片的中央位置，緩緩加熱。當看到BGA芯片往下一沉四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和電路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用。BGA 芯片與電路板的焊點之間會自動對準定位，給BGA芯片均勻加熱大約一分鐘時間，就完成BGA芯片的焊接工作咯！焊接完成后用天那水將焊接部位清洗干凈即可。
廣州科譽電路板維修培訓中心的培訓師溫馨提醒一下朋友們一定要注意：在加熱過程中切勿用力按BGA，否則會使焊錫外溢，會造成脫腳和短路。廣州科譽電路板、變頻器、PLC、觸摸屏維修技術培訓將于2024年11月10日開新班，下一期將于2024年12月2日開新班，需要學習的朋友趕快撥通020-37737885聯系科譽報名吧
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