選擇一個好的電路板維修培訓(xùn)學(xué)校或機(jī)構(gòu)是學(xué)習(xí)電路板維修技術(shù)的一個關(guān)鍵,廣州科譽培訓(xùn)中心是一家專注于開展工業(yè)電路板維修技術(shù)培訓(xùn)、變頻器維修技術(shù)培訓(xùn)的技術(shù)型企業(yè),對于電路板維修培訓(xùn)有著十幾年的培訓(xùn)經(jīng)驗。下面給大家介紹下電路板焊接的注意事項。
1、拿到PCB裸板后首先應(yīng)進(jìn)行外觀檢查,看是否存在短路、斷路等問題,然后熟悉開發(fā)板原理圖,將原理圖與PCB絲印層進(jìn)行對照,避免原理圖與PCB不符。
2、PCB焊接所需物料準(zhǔn)備齊全后,應(yīng)將元器件分類,可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類,便于后續(xù)焊接。需要打印一份齊全的物料明細(xì)表。在焊接過程中,沒焊接完一項,則用筆將相應(yīng)選項劃掉,這樣便于后續(xù)焊接操作。
焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施,避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設(shè)備準(zhǔn)備齊全后,應(yīng)保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵,在進(jìn)行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤,便于焊接。當(dāng)然,對于高手來說,這個并不是問題。
3、挑選元器件進(jìn)行焊接時,應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。
4、進(jìn)行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無誤。對于芯片絲印層,一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應(yīng)先固定芯片一個引腳,對元器件的位置進(jìn)行微調(diào)后固定芯片對角引腳,使元器件被準(zhǔn)確連接位置上后進(jìn)行焊接。
6、貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二極管無正負(fù)極之分,發(fā)光二極管、鉭電容與電解電容則需區(qū)分正負(fù)極。對于電容及二極管元器件,一般有顯著標(biāo)識的一端應(yīng)為負(fù)。在貼片式LED的封裝中,沿著燈的方向為正-負(fù)方向。對于絲印標(biāo)識為二極管電路圖封裝元器件中,有豎線一端應(yīng)放置二極管負(fù)極端。
7、對晶振而言,無源晶振一般只有兩個引腳,且無正負(fù)之分。有源晶振一般有四個引腳,需注意每個引腳定義,避免焊接錯誤。
8、對于插件式元器件的焊接,如電源模塊相關(guān)元器件,可將器件引腳修改后再進(jìn)行焊接。將元器件放置固定完畢后,一般在背面通過烙鐵將焊錫融化后由焊盤融入正面。焊錫不必放太多,但首先應(yīng)使元器件穩(wěn)固。
9、焊接過程中應(yīng)及時記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計問題,比如安裝干涉、焊盤大小設(shè)計不正確、元器件封裝錯誤等等,以備后續(xù)改進(jìn)。
10、焊接完畢后應(yīng)使用放大鏡查看焊點,檢查是否有虛焊及短路等情況。
11、電路板焊接工作完成后,應(yīng)使用酒精等清洗劑對電路板表面進(jìn)行清洗,防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路,同時也可使電路板更為清潔美觀。
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