電路板焊接技巧有哪些?廣州科譽電路板維修培訓中心給大家講一下。
焊電路板技巧1:
選擇性焊接的工藝流程包括:助焊劑噴涂,電路板預(yù)熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中,助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時,助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止電路板產(chǎn)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機械手攜帶電路板通過助焊劑噴嘴上方,助焊劑噴涂到pcb電路板焊位置上。
焊電路板技巧2:
回流焊工序后的微波峰選焊,最重要的是焊劑準確噴涂,微孔噴射式絕對不會弄污焊點之外的區(qū)域。微點噴涂最小焊劑點圖形直徑大于2mm,所以噴涂沉積在電路板上的焊劑位置精度為±0.5mm,才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。
焊電路板技巧3:
可以通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點,兩者間最明顯的差異在于波峰焊中電路板的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于電路板本身就是一種不良的熱傳導介質(zhì),因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和電路板區(qū)域的焊點。
廣州科譽提醒大家在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑,與波峰焊相比,助焊劑僅涂覆在電路板下部的待焊接部位,而不是整個pcb電路板。另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接,選擇性焊接是一種全新的方法,徹底了解選擇性焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。
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