電路板短路了應(yīng)該如何去檢測(cè)排查?
首先我們對(duì)電路板的組成結(jié)構(gòu)有個(gè)明確的認(rèn)知:電路板主要由焊盤、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。
焊盤:用于焊接元器件引腳的金屬孔。
過(guò)孔:有金屬過(guò)孔和非金屬過(guò)孔,其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器件引腳。
安裝孔:用于固定電路板。
導(dǎo)線:用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。
接插件:用于電路板之間連接的元器件。
填充:用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅,可以有效的減小阻抗。
電氣邊界:用于確定電路板的尺寸,所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。
對(duì)它有了大致的了解后,買到電路板后,我們會(huì)先觀察產(chǎn)品的質(zhì)量好壞問(wèn)題,對(duì)電路板好壞的判斷方法:
第一.從外觀上分辨,可通過(guò)三個(gè)方面來(lái)分析判斷:
1、大小和厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則。線路板對(duì)標(biāo)準(zhǔn)電路板的厚度是不同的大小,可以測(cè)量檢查產(chǎn)品的厚度及規(guī)格。
2、光和顏色。外部電路板都有油墨覆蓋,線路板能起到絕緣的作用,如果板的顏色不亮,少點(diǎn)墨,保溫板本身是不好的。
3、焊縫外觀。線路板由于零件較多,如果焊接不好,零件易脫落的線路板,嚴(yán)重影響電路板的焊接質(zhì)量,外觀好,仔細(xì)辨認(rèn),界面強(qiáng)一點(diǎn)是非常重要的。
第二.優(yōu)質(zhì)的PCB線路板需要符合以下幾點(diǎn)要求:
1、要求元件安裝上去以后電話機(jī)要好用,即電氣連接要符合要求;
2、線路的線寬、線厚、線距符合要求,以免線路發(fā)熱、斷路、和短路;
3、受高溫銅皮不容易脫落;
4、銅表面不容易氧化,影響安裝速度,氧化后用不久就壞了;
5、沒(méi)有額外的電磁輻射;
6、外形沒(méi)有變形,以免安裝后外殼變形,螺絲孔錯(cuò)位?,F(xiàn)在都是機(jī)械化安裝,線路板的孔位和線路與設(shè)計(jì)的變形誤差應(yīng)該在允許的范圍之內(nèi);
7、而高溫、高濕及耐特殊環(huán)境也應(yīng)該在考慮的范圍內(nèi);
8、表面的力學(xué)性能要符合安裝要求。
那電路板短路了又該怎么辦呢?我們應(yīng)該從哪開(kāi)始檢查呢?
電路板出現(xiàn)短路一般有兩種情況,一種是它的使用年限過(guò)長(zhǎng)、老化。第二種情況就是對(duì)電路板的排查不到位。那么我們?cè)撊绾螜z查和預(yù)防電路板短路呢?
一、人工焊接的情況下:在對(duì)其進(jìn)行焊接前,目測(cè)是否有明顯的元件脫落、脫焊、有燒過(guò)的痕跡,如鼓包,裂紋,變色等等問(wèn)題。再用萬(wàn)用表檢查是否有短路的情況發(fā)生,特別是特別是電源正極供電端與地;每次焊接完一個(gè)芯片就用萬(wàn)用表測(cè)一下電源正極供電端與地是否短路;注意,焊接時(shí)不要亂甩烙鐵,如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件),就不容易查到。
二、在計(jì)算機(jī)上打開(kāi)PCB圖,點(diǎn)亮短路的網(wǎng)絡(luò),看什么地方離的最近,最容易被連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部短路。
三、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來(lái)割線(特別適合單/雙層板),割線后將每部分功能塊分別通電,一部分一部分排除。
四、使用短路定位分析儀,如:新加坡PROTEQ CB2000短路追蹤儀,香港靈智科技QT50短路追蹤儀,英國(guó)POLAR ToneOhm950多層板路短路探測(cè)儀等。
五、如果有BGA芯片,由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見(jiàn),而且又是多層板(4層以上),因此最好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開(kāi),用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí), 斷開(kāi)磁珠檢測(cè),很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大,如果不是機(jī)器自動(dòng)焊接,稍不注意就會(huì)把相鄰的電源與地兩個(gè)焊球短路。
六、小尺寸的表貼電容焊接時(shí)一定要小心,特別是電源濾波電容(103或104),數(shù)量多,很容易造成電源與地短路。當(dāng)然,有時(shí)運(yùn)氣不好,會(huì)遇到電容本身是短路的,因此最好的辦法是焊接前先將電容檢測(cè)一遍。
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